背光模组框架的制备方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及一种背光模组框架的制备方法，其包括以下步骤：提供至少两个板材单元；将该至少两板材单元焊接成一框架半成品；冲压该框架半成品制成框架。本发明的背光模组框架的制备方法在保证框架整体平整度的情况下具有提高材料利用率的优点。
基本信息
专利标题 ：
背光模组框架的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1970219A
申请号 ：
CN200510101761.7
公开（公告）日 ：
2007-05-30
申请日 ：
2005-11-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
许东明
申请人 ：
鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200510101761.7
主分类号 ：
B23P23/04
IPC分类号 ：
B23P23/04 B23K26/20
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P23/00
用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置
B23P23/04
兼用机械加工和其他金属加工的
法律状态
2009-05-20 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-07-25 ：
实质审查的生效
2007-05-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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