一种LED背光模组制备方法、LED背光模组
公开
摘要
本发明涉及一种LED背光模组制备方法、LED背光模组，包括：在基板正面上设置若干LED芯片，制作用于对LED芯片进行密封的封装胶层，用预先制得的光学胶水在封装胶层的出光面上间隔设置若干光扩散单元，光扩散单元对LED芯片发出的光线进行反射及折射使得各LED芯片发出的光线能从封装胶层的出光面均匀射出；将设置有光扩散单元的封装胶层压合到基板正面上，使封装胶层包覆各LED芯片，若干光扩散单元被压入封装胶层内并位于LED芯片的上方；通过本发明方法制得的背光模组，封装胶层内LED芯片上方的光扩散单元，使得LED芯片发出的光线从封装胶层的出光面均匀射出，节省了均光膜片，减小了背光模组的整体厚度，降低了成本。
基本信息
专利标题 ：
一种LED背光模组制备方法、LED背光模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114566494A
申请号 ：
CN202210141646.6
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-02-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑斌
申请人 ：
惠州市聚飞光电有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠澳大道惠南高新科技产业园鹿颈路6号
代理机构 ：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
薛祥辉
优先权 ：
CN202210141646.6
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/54 H01L33/58 H01L33/60 G09F9/33
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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