气体扩散板
专利权的终止
摘要
本发明公开了一种气体扩散板。在气体扩散板(9)上设有多个让处理衬底时所用的处理气体通过的通孔。设在气体扩散板(9)的周边区域的通孔(11’)、(11)，其入口部分的面积大于出口部分的面积。若使用装有该气体扩散板(9)的衬底处理装置，便能够在气体扩散板内均匀地供给处理气体。故能够均匀地进行膜沉积、膜蚀刻等衬底处理。
基本信息
专利标题 ：
气体扩散板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1763912A
申请号 ：
CN200510108581.1
公开（公告）日 ：
2006-04-26
申请日 ：
2005-10-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
松原俊夫佐藤宏行内岛秀人
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
汪惠民
优先权 ：
CN200510108581.1
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 H01L21/205 H01L21/31 H01L21/3205 H01L21/3065 C23C16/44 C23F4/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2013-12-04 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101547532304
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2005101085811
申请日 : 20051010
授权公告日 : 20090617
终止日期 : 20121010
号牌文件序号 : 101547532304
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2005101085811
申请日 : 20051010
授权公告日 : 20090617
终止日期 : 20121010
2009-06-17 ：
授权
2007-12-12 ：
实质审查的生效
2006-04-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN100501911C.PDF
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2、
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