化学沉积气体扩散板
授权
摘要
本实用新型公开了一种化学沉积气体扩散板，包括呈圆形板状结构的本体，所述本体上分布有上下贯通的扩散孔，且所述扩散孔沿本体的周向均匀分布。在不改变现有上部电极大体结构前提下，通过扩散板，可使进入的沉积气体在扩散板上方以平流姿态扩散后，再以较为稳定均匀的流量和流速通过上部电极后沉积到产品表面，大大提高化学沉积均匀度等，保证产品气相沉积薄膜质量，即改善产品良品率。
基本信息
专利标题 ：
化学沉积气体扩散板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020606529.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-21
授权号 ：
CN212426178U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
李东一梁君
申请人 ：
重庆臻宝实业有限公司
申请人地址 ：
重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道66号附72号
代理机构 ：
重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周云涛
优先权 ：
CN202020606529.9
主分类号 ：
C23C16/455
IPC分类号 ：
C23C16/455
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/455
向反应室输入气体或在反应室中改性气流的方法
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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