用于化学沉积的气体布散结构及化学沉积装置
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摘要
本实用新型公开了一种用于化学沉积的气体布散结构及化学沉积装置，其中化学沉积装置主要包括工序腔，工序腔内上部设有气体布散结构，所述气体布散结构包括上下正对设置的导气板和上部电极，导气板中部具有注气孔，上部电极上分布有气孔，导气板和上部电极之间设有呈薄板结构的扩散板，扩散板上分布有上下贯通的扩散孔，所述扩散孔相对于注气孔周向均匀分布，工序腔下部具有正对上部电极设置的下部电极。通过各种扩散和导向结构相互配合，在不改变现有上部电极大体结构前提下，大大提高注入化学气体沉积覆盖面积和沉积均匀度等，保证产品气相沉积薄膜质量，即大大提高化学沉积装置的性能和产品良品率。
基本信息
专利标题 ：
用于化学沉积的气体布散结构及化学沉积装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020608378.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-21
授权号 ：
CN211972443U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
李东一梁君
申请人 ：
重庆臻宝实业有限公司
申请人地址 ：
重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道66号附72号
代理机构 ：
重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周云涛
优先权 ：
CN202020608378.0
主分类号 ：
C23C16/455
IPC分类号 ：
C23C16/455
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/455
向反应室输入气体或在反应室中改性气流的方法
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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