一种化学气相沉积设备气体分配器结构
授权
摘要
本实用新型涉及化学气相沉积设备技术领域，具体涉及一种化学气相沉积设备气体分配器结构，包括壳体，壳体的顶部外侧设有固定环，固定环的外壁周向设有四组固定耳板，固定环的内壁开设有第一密封槽，壳体的顶部内侧开设有第二密封槽，壳体的内腔底部均匀开设有分配气孔，本实用新型提供了一种化学气相沉积设备气体分配器结构，通过一系列结构的设计和使用，解决了大多密封效果差，导致通入分配器内腔内的工艺气体会发生泄漏现象，同时不能达到对工艺气体流动时产生的噪音进行吸音降噪的目的，而且耐腐蚀性能较差的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种化学气相沉积设备气体分配器结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021738330.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN212834020U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
张伏贵陆桥宏任斌任志强王小艳
申请人 ：
无锡展硕科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市梁溪区市会北路26-18
代理机构 ：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨立秋
优先权 ：
CN202021738330.8
主分类号 ：
C23C16/455
IPC分类号 ：
C23C16/455 H01J37/32
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/455
向反应室输入气体或在反应室中改性气流的方法
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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