化学沉积系统
授权
摘要
本实用新型的化学沉积系统主要具有一槽体，该槽体内容置有一化学镀液，可供一加工物置入进行化学沉积；其中，该槽体的内壁为导电材料，另具有一牺牲阴极以及一电源，该牺牲阴极浸置于该化学镀液，而该电源的一正极连接于该内壁，该电源的一负极则连接于该牺牲阴极，利用该电源通电让化学镀液内的金属离子可沉积于该牺牲阴极表面，而不会沉积于该内壁，以减少化学沉积槽体的保养频率，以及减少沉积在内壁上的物质脱落而沾附到加工物，以提升化学沉积的良率。
基本信息
专利标题 ：
化学沉积系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020111872.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-17
授权号 ：
CN211897111U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
郑文锋许吉昌孙尚培连传泰
申请人 ：
先丰通讯股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市观音区观音工业区经建一路16号
代理机构 ：
北京申翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵梦雯
优先权 ：
CN202020111872.6
主分类号 ：
C23C18/38
IPC分类号 ：
C23C18/38 C23C18/16 H05K3/18
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/38
镀铜
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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