激光加工装置
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摘要
提供一种激光加工装置，该激光加工装置(1)，把从激光振荡器(31)的激光头(42)输出的激光照射在工件(W)上进行加工，具备：检测工件与激光头之间的间隙量的间隙量传感器(43)；和使激光头向工件接近直到适合激光加工的位置的接近单元；接近单元，进行下述接近动作：第一接近动作(12a)，其在由间隙量传感器检测的间隙量达到规定值之前，一边使用间隙量一边使激光头接近工件；和第二接近动作(12b)，其在该第一接近动作之后，不使用由间隙量传感器检测的间隙量，而使激光头接近工件直到接近结束。由此，缩短所需要的时间进行稳定的穿孔加工。
基本信息
专利标题 ：
激光加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1759971A
申请号 ：
CN200510109007.8
公开（公告）日 ：
2006-04-19
申请日 ：
2005-10-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
江川明铃木一弘时任宏彰
申请人 ：
发那科株式会社
申请人地址 ：
日本山梨
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
郝庆芬
优先权 ：
CN200510109007.8
主分类号 ：
B23K26/00
IPC分类号 ：
B23K26/00 B23K26/02 B23K26/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
法律状态
2009-02-11 ：
授权
2006-06-07 ：
实质审查的生效
2006-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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