一种手机多芯片串行互连架构方法
专利权的终止
摘要
本发明公开了一种手机多芯片串行互连架构方法，在手机多芯片间使用LVDDS(低电压差分驱动信号)互连，即使用两根差分线D+和D－进行芯片互连且使用特定的调度方式；通过LVDDS在手机芯片间传输命令和数据信号，该两种信号编成预定义的帧格式，每帧含若干个比特，每帧至少含1个数据校验比特。通过使用显著区别于LVDDS电平的信号电平，在芯片之间传送特殊控制信令，用于唤醒、错误恢复等等。本发明由于采用LVDDS在手机多芯片间进行互连，可以减小芯片封装尺寸、加速线路图设计和PCB设计的过程并直接导致最终产品更加“轻薄短小”。
基本信息
专利标题 ：
一种手机多芯片串行互连架构方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1963800A
申请号 ：
CN200510110115.7
公开（公告）日 ：
2007-05-16
申请日 ：
2005-11-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
梁景新何代水
申请人 ：
英华达（上海）电子有限公司
申请人地址 ：
200233上海市徐汇区桂箐路7号
代理机构 ：
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 ：
丁纪铁
优先权 ：
CN200510110115.7
主分类号 ：
G06F13/42
IPC分类号 ：
G06F13/42 H04Q7/32
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F13/00
信息或其他信号在存储器、输入/输出设备或者中央处理机之间的互连或传送
G06F13/38
信息传送，例如，在总线上进行的
G06F13/42
总线传送协议，例如，信号的交接过程；同步
法律状态
2014-12-31 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101593357969
IPC(主分类) : G06F 13/42
专利号 : ZL2005101101157
申请日 : 20051108
授权公告日 : 20100106
终止日期 : 20131108
号牌文件序号 : 101593357969
IPC(主分类) : G06F 13/42
专利号 : ZL2005101101157
申请日 : 20051108
授权公告日 : 20100106
终止日期 : 20131108
2010-01-06 ：
授权
2008-04-23 ：
实质审查的生效
2007-05-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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