数字芯片的测试访问架构与测试访问方法
实质审查的生效
摘要

本发明实施例提供一种数字芯片的测试访问架构与测试访问方法,属于集成电路测试技术领域。所述架构包括:由数字芯片内的所有模块划分的N个测试组;其中,所述N个测试组的每一个测试组中包括多个测试模块,所述每一个测试组中的所述多个测试模块之间被配置为采用分布式测试访问机制进行测试;所述N个测试组之间被配置为采用多路选择测试访问机制进行测试。本发明实施例适用于对大规模数字芯片的测试过程中的架构划分。

基本信息
专利标题 :
数字芯片的测试访问架构与测试访问方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114280449A
申请号 :
CN202111386939.2
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2021-11-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
刘畅李德建李文明王于波冯曦邹华
申请人 :
北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司;国网江苏省电力有限公司;国家电网有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼
代理机构 :
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 :
赵敏岑
优先权 :
CN202111386939.2
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-04-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/28
申请日 : 20211122
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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