一种用于测试数字芯片振铃效应的系统

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摘要

本实用新型公开了一种用于测试数字芯片振铃效应的系统，包括芯片测试板、电源模块、信号发生器以及示波器，芯片测试板包括PCB板和设置在PCB板上的芯片插座、引脚排插组以及电源接线柱；芯片插座用于插接待测芯片；引脚排插组包括多个第一插针，每个第一插针通过PCB走线与芯片插座连接；电源模块与电源接线柱连接；电源接线柱至少包括第一电源接线柱；第一电源接线柱连接PCB走线，每条PCB走线上设置有多个第二插针，其中一个第二插针通过跳线帽与电源插针连接；信号发生器与输入信号插针连接；示波器的第一连接端与输出信号插针连接，第二连接端接地。可以有效地降低信号干扰，从而更准确测试数字芯片的振铃效应，提高分析结果的可靠性。

基本信息

专利标题：

一种用于测试数字芯片振铃效应的系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921709039.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-12

授权号：

CN211603445U

授权日：

2020-09-29

发明人：

云院茹张薇储小玲朱恒宇

申请人：

北京锐达芯集成电路设计有限责任公司

申请人地址：

北京市大兴区经济技术开发区科创十四街99号33幢D栋二层2192号

代理机构：

北京成创同维知识产权代理有限公司

代理人：

蔡纯

优先权：

CN201921709039.5

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28