感光性硬化树脂的涂布方法及粘结方法
专利权的视为放弃
摘要
提供使用可以容易进行涂布位置的控制的感光性硬化树脂的涂布方法及其方法的粘结方法。包括贯通孔(20)的密封件基板(4)上粘贴粘结剂薄片(10)的紫外线硬化树脂层(12)一侧。并且通过贯通孔(20)向紫外线硬化树脂层(12)照射光线(30)，硬化露出在贯通孔(20)的部分。将硬化了的紫外线硬化树脂层(12A)与带基薄膜(11)一起除去，在残留于密封件基板(4)上的紫外线硬化树脂(15)上粘贴玻璃板(2)，照射光线(30)粘结。
基本信息
专利标题 ：
感光性硬化树脂的涂布方法及粘结方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1787195A
申请号 ：
CN200510118632.9
公开（公告）日 ：
2006-06-14
申请日 ：
2005-11-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
南尾匡纪西尾哲史福田敏行
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
汪惠民
优先权 ：
CN200510118632.9
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L27/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2010-12-08 ：
专利权的视为放弃
号牌文件类型代码 : 1606
号牌文件序号 : 101021885817
IPC(主分类) : H01L 21/56
专利申请号 : 2005101186329
放弃生效日 : 20060614
号牌文件序号 : 101021885817
IPC(主分类) : H01L 21/56
专利申请号 : 2005101186329
放弃生效日 : 20060614
2008-01-23 ：
实质审查的生效
2006-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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