热熔固定结构及其方法
专利权的终止
摘要
本发明公开一种热熔固定结构及其方法，将一具有长条孔的待组装元件的第一端组装于一固定件上，通过该待组装元件的长条孔，推移该元件的长条孔的第二端至与该固定件接合，热熔该固定件上突出于该长条孔的热熔材料，以使该固定件于熔化后与该元件的长条孔的第二端黏合。
基本信息
专利标题 ：
热熔固定结构及其方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1962240A
申请号 ：
CN200510120313.1
公开（公告）日 ：
2007-05-16
申请日 ：
2005-11-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘育维
申请人 ：
纬创资通股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北县
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN200510120313.1
主分类号 ：
B29C65/02
IPC分类号 ：
B29C65/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
法律状态
2015-12-23 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101639681607
IPC(主分类) : B29C 65/02
专利号 : ZL2005101203131
申请日 : 20051108
授权公告日 : 20100505
终止日期 : 20141108
号牌文件序号 : 101639681607
IPC(主分类) : B29C 65/02
专利号 : ZL2005101203131
申请日 : 20051108
授权公告日 : 20100505
终止日期 : 20141108
2010-05-05 ：
授权
2007-07-11 ：
实质审查的生效
2007-05-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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