制造连接器的方法
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
将其中触点互相连接的触点带小片安置在载体带上。将树脂嵌入成形到成行的触点上以制造连接器。所述载体带是非金属的，并且具有沿其纵向方向以预定间隔布置的多个突起。在所述触点带小片上形成多个第一引导孔。所述突起与第一引导孔接合以定位所述触点带小片。在所述触点带小片上提供覆盖元件以将所述触点带小片固定在覆盖元件和载体带之间。
基本信息
专利标题 ：
制造连接器的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1801545A
申请号 ：
CN200510128935.9
公开（公告）日 ：
2006-07-12
申请日 ：
2005-12-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
中村喜夫
申请人 ：
安普泰科电子有限公司
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
廖凌玲
优先权 ：
CN200510128935.9
主分类号 ：
H01R43/00
IPC分类号 ：
H01R43/00 H01R43/16 H01R43/20
法律状态
2010-05-26 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101002159009
IPC(主分类) : H01R 43/00
专利号 : ZL2005101289359
变更事项 : 专利权人
变更前 : 安普泰科电子有限公司
变更后 : 泰科电子日本合同会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本神奈川县
变更后 : 日本神奈川县川崎市
号牌文件序号 : 101002159009
IPC(主分类) : H01R 43/00
专利号 : ZL2005101289359
变更事项 : 专利权人
变更前 : 安普泰科电子有限公司
变更后 : 泰科电子日本合同会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本神奈川县
变更后 : 日本神奈川县川崎市
2009-07-15 ：
授权
2008-01-16 ：
实质审查的生效
2006-07-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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