本发明涉及微电子用材料的加工设备及工艺方法，该设备包括：对钎料进行加热熔化的加热熔化装置，及对所熔化的钎料进行球化冷却处理的球化成型装置和气体保护装置组成；加热熔化装置通过熔化钎料通路(15)与球化成型装置相连，气体保护装置通过气体导管(16)与加热熔化装置和球化成型装置相连；利用振动干扰液流的方法，用激振器使喷射的熔融钎料流在振动的自由下落过程中在惰性气体中冷却形成钎料球，产品球化效果好，生产效率高，加工工艺简单，操作方便，焊球大小容易精确控制，可以获得尺寸较小的钎焊球。