印刷电路板中不良单元更替处理方法与结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种印刷电路板中不良单元更替处理方法与结构,当一具有数单元的原印刷电路板中被检测出有一不良品时,将不良品单元区切割后移离,形成空区,然后再于另一也含有不良品的印刷电路板中,将良品单元切割,移动填入原印刷电路板的空区,为提高对正的精度,在原印刷电路板的空区周边设有数嵌槽,各嵌槽对应的良品单元也有突部,而突部与嵌槽的对应端面为一对以上的齿状;另外,为方便接合,也于空区周边切较小的框状内周,内周并朝内形成缺角内缘,同样,良品单元的框状外周于切开时较大,外周也朝内形成缺角外缘,形成特设的搭接状。
基本信息
专利标题 :
印刷电路板中不良单元更替处理方法与结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1993023A
申请号 :
CN200510135582.5
公开(公告)日 :
2007-07-04
申请日 :
2005-12-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
杨合卿
申请人 :
杨合卿
申请人地址 :
中国台湾桃园县平镇市平东路282巷32弄8衖4号
代理机构 :
北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人 :
张秀英
优先权 :
CN200510135582.5
主分类号 :
H05K3/36
IPC分类号 :
H05K3/36 H05K1/14 H05K1/02
法律状态
2011-01-05 :
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101058457996
IPC(主分类) : H05K 3/36
专利申请号 : 2005101355825
公开日 : 20070704
号牌文件序号 : 101058457996
IPC(主分类) : H05K 3/36
专利申请号 : 2005101355825
公开日 : 20070704
2008-10-22 :
实质审查的生效
2007-07-04 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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