溅镀靶材牌的电子束焊接
专利权的终止
摘要
本发明提供一种焊接溅镀靶材以形成一大的溅镀靶材的方法。本发明还提供具有经焊接的溅镀靶材牌的溅镀靶材组件的实施例。在一实施例中,在一电子束焊接室内焊接溅镀靶材的方法,包含在位于一支撑表面上的尚未定位的至少两个溅镀靶材牌间的预定的至少一交界线上,提供溅镀靶材材料条或粉末;以该至少两个溅镀靶材牌的边缘紧邻和在溅镀靶材材料条或粉末上形成至少一交界线的方式,将该至少两个溅镀靶材牌并列配置;排出该电子束焊接室内的气体;预热该至少两个溅镀靶材牌和溅镀靶材材料条或粉末至比该至少两个溅镀靶材牌开始熔化、承受物理状态改变、或基本承受分解的温度低的预热温度;将该并列配置的至少两个溅镀靶材牌焊接成为一大的溅镀靶材。
基本信息
专利标题 :
溅镀靶材牌的电子束焊接
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1880000A
申请号 :
CN200510138199.5
公开(公告)日 :
2006-12-20
申请日 :
2005-12-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
细川昭博棚濑嘉昭
申请人 :
应用材料股份有限公司
申请人地址 :
美国加利福尼亚州
代理机构 :
上海新高专利商标代理有限公司
代理人 :
楼仙英
优先权 :
CN200510138199.5
主分类号 :
B23K15/00
IPC分类号 :
B23K15/00 B23K26/26 B23K20/12 B23K26/42 B23K20/24 C23C14/34
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K15/00
电子束焊接或切割
法律状态
2021-12-10 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 15/00
申请日 : 20051228
授权公告日 : 20101020
终止日期 : 20201228
申请日 : 20051228
授权公告日 : 20101020
终止日期 : 20201228
2011-12-28 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101249714115
IPC(主分类) : B23K 15/00
专利号 : ZL2005101381995
变更事项 : 专利权人
变更前 : 应用材料股份有限公司
变更后 : 应用材料公司
变更事项 : 地址
变更前 : 美国加利福尼亚州
变更后 : 美国加利福尼亚州
号牌文件序号 : 101249714115
IPC(主分类) : B23K 15/00
专利号 : ZL2005101381995
变更事项 : 专利权人
变更前 : 应用材料股份有限公司
变更后 : 应用材料公司
变更事项 : 地址
变更前 : 美国加利福尼亚州
变更后 : 美国加利福尼亚州
2010-10-20 :
授权
2007-02-14 :
实质审查的生效
2006-12-20 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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