粘接片材及覆铜层压板
授权
摘要
本发明的目的是提供具有高尺寸稳定性且适用于二层FPC的粘接膜。通过采用一种粘接片材解决了上述问题，该粘接片材的特征在于：由绝缘层和设置于一面或两面的粘接层构成，绝缘层在25℃下的储能模量E′1及380℃下的储能模量E′2之比E′2/E′1为0.2以下，且在100～200℃下MD方向的线膨胀系数为5～15ppm，在20kg/m的张力下、380℃下热处理30秒后粘接片材在100～250℃下的线膨胀系数变化在张力方向上为2.5ppm以下，在与张力垂直的方向上为10ppm以下。
基本信息
专利标题 ：
粘接片材及覆铜层压板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101035875A
申请号 ：
CN200580033679.3
公开（公告）日 ：
2007-09-12
申请日 ：
2005-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金城永泰菊池刚
申请人 ：
株式会社钟化
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN200580033679.3
主分类号 ：
C09J7/02
IPC分类号 ：
C09J7/02 B32B7/02
法律状态
2011-04-06 ：
授权
2007-11-07 ：
实质审查的生效
2007-09-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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