改进的微层结构和方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及改进的微层结构和方法，典型地采用聚合物的至少(4)个堆叠层(如包括组分A和B的交替层)，如由共挤获得的层。每个层的厚度小于约(50)微米。一个任选的方案包括形成中间形式，该中间形式包括由多个层制备的至少一个细长元件，可以由该细长元件制备成型的复合制品。
基本信息
专利标题 ：
改进的微层结构和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101044019A
申请号 ：
CN200580035891.3
公开（公告）日 ：
2007-09-26
申请日 ：
2005-10-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
H·陈R·韦威尔斯D·G·麦尔劳德
申请人 ：
陶氏环球技术公司
申请人地址 ：
美国密歇根州
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN200580035891.3
主分类号 ：
B32B7/02
IPC分类号 ：
B32B7/02 B32B27/32
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B7/02
•物理、化学、物理化学性质
法律状态
2010-01-27 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-12-19 ：
实质审查的生效
2007-09-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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