在单基板处理期间从基板中去除微量液体的装置和方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要

一种用于在单晶片处理舱中通过在基板接触可旋转支承件的那些区域处提供毛细材料来干燥基板的装置和方法。毛细材料用毛细力吸取留在基板和支承件之间接触区域的任何液体,由此降低基板的边缘排除区并提高成品率。在一个方面,本发明的装置包括:含有夹具的可旋转支承件,用于通过仅接触基板的周边区域来将基板支承为基本水平定向;包含一个或多个接触面的夹具,其中这些接触面包含毛细材料。

基本信息
专利标题 :
在单基板处理期间从基板中去除微量液体的装置和方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101107490A
申请号 :
CN200580037823.0
公开(公告)日 :
2008-01-16
申请日 :
2005-11-03
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
A·沃尔特
申请人 :
艾奎昂技术股份有限公司
申请人地址 :
美国特拉华州
代理机构 :
上海专利商标事务所有限公司
代理人 :
马洪
优先权 :
CN200580037823.0
主分类号 :
F26B5/08
IPC分类号 :
F26B5/08  
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F26
干燥
F26B
从固体材料或制品中消除液体的干燥
F26B
从固体材料或制品中消除液体的干燥
F26B5/00
不需要使用加热方法干燥固体材料或制品
F26B5/08
用离心处理
法律状态
2008-07-02 :
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-01-16 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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