在集成电路中减少电磁耦合
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摘要
本发明公开了具有多个电磁发射装置(诸如LC振荡器)的集成电路。这些装置是在集成电路衬底上形成的，并且被给定了彼此不同的沿面取向。公开的特定集成电路封装是“反转芯片”封装，其中焊料块被提供在集成电路衬底上，用以将完成的集成电路反转并安装在印刷电路板或其它衬底上。焊料块在集成电路和衬底之间提供了导电连接。发射装置的取向和定位使得一个或多个焊料块被插入在相邻的发射装置之间，作为它们之间的电磁屏蔽。
基本信息
专利标题 ：
在集成电路中减少电磁耦合
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101065846A
申请号 ：
CN200580040660.1
公开（公告）日 ：
2007-10-31
申请日 ：
2005-09-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
S·拉马斯瓦米H·O·阿里S·吴
申请人 ：
德克萨斯仪器股份有限公司
申请人地址 ：
美国德克萨斯州
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵蓉民
优先权 ：
CN200580040660.1
主分类号 ：
H01L29/40
IPC分类号 ：
H01L29/40
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法律状态
2010-01-13 ：
授权
2007-12-26 ：
实质审查的生效
2007-10-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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