热可编程存储器，具有：热可编程电阻的可编程元件(20)，优选是相变材料；毗邻可编程材料的材料和熔断反熔丝(80)。这种熔断反熔丝具有被导电层(90，110)围绕的电介质层(100)，以允许横越电介质被施加的短暂高压，从而在制造过程中熔断电介质中的小孔，形成小的导电路径，其被用作用于编程材料的微小电加热器。由于通过孔的电流限制，为了切换到高电阻状态所必须加热材料的体积是非常小的。结果，编程功率可以是低的。