集电器及其制造方法
专利权的终止
摘要
一种在电化学空气分离元件的电极层上形成集电器层的方法及集电器。制备包含在金属或金属合金上具有金属氧化物表面沉积物的导电性颗粒的浆料。金属氧化物表面沉积物在所述导电颗粒中占据的重量百分比低于金属或金属合金。将所述浆料施加到包含电解质和电极层的结构上。然后煅烧所获得的涂层形式以部分烧结导电颗粒从而获得附着在电极层上的多孔集电器。集电器厚约(5)微米－约(100)微米并且具有约10％－约70％的孔隙率和孔径为约(0.1)微米－约(20)微米的孔隙。
基本信息
专利标题 ：
集电器及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101076905A
申请号 ：
CN200580042478.X
公开（公告）日 ：
2007-11-21
申请日 ：
2005-12-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
J·S·莱恩
申请人 ：
普莱克斯技术有限公司
申请人地址 ：
美国康涅狄格州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
吕彩霞
优先权 ：
CN200580042478.X
主分类号 ：
H01M2/26
IPC分类号 ：
H01M2/26
法律状态
2020-11-17 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01M 2/26
申请日 : 20051208
授权公告日 : 20090729
终止日期 : 20191208
申请日 : 20051208
授权公告日 : 20090729
终止日期 : 20191208
2009-10-14 ：
发明专利说明书更正
号 : 30
卷 : 25
页码 : 扉页
更正项目 : 发明人
误 : J.S.莱恩
正 : J.A.莱恩
卷 : 25
页码 : 扉页
更正项目 : 发明人
误 : J.S.莱恩
正 : J.A.莱恩
2009-10-14 ：
发明专利公报更正
号 : 30
卷 : 25
页码 : 1655
更正项目 : 发明人
误 : J.S.莱恩
正 : J.A.莱恩
卷 : 25
页码 : 1655
更正项目 : 发明人
误 : J.S.莱恩
正 : J.A.莱恩
2009-07-29 ：
授权
2008-01-16 ：
实质审查的生效
2007-11-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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