光电器件及用于制造这种光电器件的方法
实质审查的生效
摘要
光电器件包括：具有主面的至少一个光电半导体芯片，在该主面处设置有两个电触点；控制器芯片，其用于通过大量电连接点来控制光电半导体芯片；以及具有壳体主体的壳体。光电半导体芯片以横向于主面的安装面设置在壳体主体的第一凹槽中。第一凹槽的侧面与第一凹槽的底面形成钝角。光电半导体芯片的电触点中的至少一个经由导体轨道与控制器芯片的电连接点导电连接，其中，导体轨道至少部分地施加在第一凹槽的侧面处。
基本信息
专利标题 ：
光电器件及用于制造这种光电器件的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114450790A
申请号 ：
CN202080065075.1
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-10-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
安德里亚斯·多布纳安德里亚斯·瓦尔德席克马提亚斯·哥德巴赫
申请人 ：
欧司朗光电半导体有限公司
申请人地址 ：
德国雷根斯堡
代理机构 ：
北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
程强
优先权 ：
CN202080065075.1
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L33/62 H01L25/075
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/16
申请日 : 20201008
申请日 : 20201008
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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