陶瓷多层器件和用于制造陶瓷多层器件的方法
授权
摘要
说明了一种陶瓷多层器件（100），其具有堆（1），所述堆具有陶瓷层（2）和布置在所述陶瓷层之间的电极层（3、4），其中所述陶瓷层和所述电极层沿着堆叠方向（S）重叠布置，其中所述至少一个第一电极层（3）沿着主延伸方向（H）从第一电极层的第一端部区域（31）延伸到第二端部区域（32），而且其中至少一个电极层具有沿着主延伸方向降低的载流能力。还说明了一种用于制造陶瓷多层器件的方法。
基本信息
专利标题 ：
陶瓷多层器件和用于制造陶瓷多层器件的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112292738A
申请号 ：
CN201980042043.7
公开（公告）日 ：
2021-01-29
申请日 ：
2019-06-21
授权号 ：
CN112292738B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
M·霍夫施泰特A·霍夫里希特T·法伊希廷格
申请人 ：
TDK电子股份有限公司
申请人地址 ：
德国慕尼黑
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
杜荔南
优先权 ：
CN201980042043.7
主分类号 ：
H01C7/00
IPC分类号 ：
H01C7/00 H01C7/02 H01C7/04 H01C7/10 H01C7/18 H01G4/30 H01G4/005 H01G4/012 H01G4/12 H01C17/065 H01C17/28 H01G4/232 H01C1/14 H01G4/008
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2021-02-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01C 7/00
申请日 : 20190621
申请日 : 20190621
2021-01-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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