器件和用于制造器件的方法
公开
摘要
描述一种器件(1)，所述器件具有：至少一个载体层(2)，其中载体层(2)具有上侧(2a)和下侧(2b)；至少一个功能层(5)，其中功能层(5)设置在载体层(2)的上侧(2a)上并且具有如下材料，所述材料具有特殊的电特征，其中器件(1)构成为用于作为分立器件直接集成到电系统中。还描述了一种用于制造器件的方法。
基本信息
专利标题 ：
器件和用于制造器件的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114303213A
申请号 ：
CN202080061152.6
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
扬·伊勒托马斯·贝尔纳特斯特凡·贝恩德·恩德勒米夏埃尔·克伦斯特凡·比格尔马库斯·普夫塞巴斯蒂安·雷多尔菲
申请人 ：
TDK电子股份有限公司
申请人地址 ：
德国慕尼黑
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
周涛
优先权 ：
CN202080061152.6
主分类号 ：
H01G4/12
IPC分类号 ：
H01G4/12 H01G2/06 H01G4/228 H01G4/252 H01G4/33 H01C7/04 H01C1/14 H01C7/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/018
电介质
H01G4/06
固体电介质
H01G4/08
无机电介质
H01G4/12
陶瓷电介质
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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