用于对基片上的温度进行空间和时间控制的装置
授权
摘要
一种用于对基片上的温度进行空间和时间控制的装置，该装置具有温度受控基座、加热器、金属板以及电介质材料层。所述加热器热连接至金属板的下侧，而与所述金属板电绝缘。第一粘合材料层将所述金属板和所述加热器粘结至温度受控基座的顶表面。该粘结层具有机械柔性，并且具有设计成平衡所述加热器和外部加工的热能以在装置的表面上提供所需温度图案的物理特性。第二粘合材料层将电介质材料层粘结至所述金属板的顶表面。该第二粘合剂层具有设计成将所述期望的温度图案传递至所述装置的表面的物理特性。所述电介质材料层形成静电夹紧机构并支撑所述基片。
基本信息
专利标题 ：
用于对基片上的温度进行空间和时间控制的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101095212A
申请号 ：
CN200580045528.X
公开（公告）日 ：
2007-12-26
申请日 ：
2005-12-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
安东尼·J·里奇基思·科门达恩特詹姆斯·塔潘
申请人 ：
拉姆研究公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
党晓林
优先权 ：
CN200580045528.X
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2011-07-06 ：
授权
2008-02-20 ：
实质审查的生效
2007-12-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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