基于纳米管的流体界面材料和方法
专利权的终止
摘要
一种热界面材料(130)，其促进集成电路器件(120)和导热器件(140)之间的热传递。根据一个示例性实施方案，热界面材料(130)包括增强它的热导率的碳纳米管材料。该界面材料(130)在集成电路器件(120)和导热器件(140)之间流动。碳纳米管材料将热从集成电路器件(120)传导至导热器件(140)。
基本信息
专利标题 ：
基于纳米管的流体界面材料和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101095227A
申请号 ：
CN200580045605.1
公开（公告）日 ：
2007-12-26
申请日 ：
2005-11-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
克里斯·怀兰亨德里克斯·约翰内斯·乔卡布斯·托嫩
申请人 ：
皇家飞利浦电子股份有限公司
申请人地址 ：
荷兰艾恩德霍芬
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
朱进桂
优先权 ：
CN200580045605.1
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2014-12-24 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101592566429
IPC(主分类) : H01L 23/373
专利号 : ZL2005800456051
申请日 : 20051104
授权公告日 : 20090520
终止日期 : 20131104
号牌文件序号 : 101592566429
IPC(主分类) : H01L 23/373
专利号 : ZL2005800456051
申请日 : 20051104
授权公告日 : 20090520
终止日期 : 20131104
2009-05-20 ：
授权
2008-05-21 ：
专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 皇家飞利浦电子股份有限公司
变更后权利人 : NXP股份有限公司
登记生效日 : 20080418
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 荷兰艾恩德霍芬
变更后权利人 : 荷兰艾恩德霍芬
变更前权利人 : 皇家飞利浦电子股份有限公司
变更后权利人 : NXP股份有限公司
登记生效日 : 20080418
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 荷兰艾恩德霍芬
变更后权利人 : 荷兰艾恩德霍芬
2008-02-20 ：
实质审查的生效
2007-12-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN101095227A.PDF
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