利用红外波长范围中的脉冲热沉积进行激光选择性切割用于直接驱动烧蚀

利用红外波长范围中的脉冲热沉积进行激光选择性切割用于直接...

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摘要

本发明提供了一种激光加工材料的方法，具体而言是一种在医疗和牙科应用中特别重要的用于去除材料的激光引发的烧蚀过程，在医疗和牙科应用中，应当以如此方式进行激光去除材料，以便不损伤任何周围的软生物材料或硬生物材料。该烧蚀过程是通过脉冲热沉积(IHD)实现的，方式是以如此方式直接和特定地激发材料的短暂振动或声子，从而不通过多光子吸收产生高活性和破坏性离子。在用于激光照射的预定时间和波长条件下的热沉积和随后的烧蚀过程实现的比通过否则会导致与过量热相关的损伤的声或热膨胀或热扩散将热转移到周围组织更快。结果，所有沉积的激光能量都最佳地被引导到烧蚀过程中，其中，源自光机械膨胀力和热驱动相变二者的惯性约束的应力与相关的体积变化相长干涉来驱动尽可能最有效的烧蚀过程，该烧蚀过程具有最小的由电离辐射或热

基本信息

专利标题：

利用红外波长范围中的脉冲热沉积进行激光选择性切割用于直接驱动烧蚀

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101132880A

申请号：

CN200580048846.1

公开（公告）日：

2008-02-27

申请日：

2005-12-30

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

R·J·德韦恩·米勒

申请人：

R·J·德韦恩·米勒

申请人地址：

加拿大安大略

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

王英

优先权：

CN200580048846.1

主分类号：

B23K26/40

IPC分类号：

B23K26/40 A61N5/067 A61F9/01 A61B18/20 A61B18/28