电子部件和用于电子部件的引脚单元
专利权的终止
摘要
在电子部件(11)中，引脚(17)的外端从形成在外壳(12)上的通孔(16、16)向外壳(12)的外部空间突出。引脚(17)的内端通过焊接而与容纳在外壳(12)的内部空间的导电体(18)接合。形成在引脚(17)上的膨胀部(17a)封住外壳(12)的通孔(16、16)。因此，即使由于焊接应力而在导电体(18)与引脚(17)之间产生晶须，晶须也会被膨胀部挡在通孔(16、16)内。从而能够可靠地避免晶须从通孔(16、16)内脱落到外壳(12)的外部空间。即使将电子部件(11)安装到印制电路板上，也能够可靠地避免晶须掉落到印制电路板上。由此能够可靠地防止印制电路板由于晶须而发生短路。
基本信息
专利标题 ：
电子部件和用于电子部件的引脚单元
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101288138A
申请号 ：
CN200580051814.7
公开（公告）日 ：
2008-10-15
申请日 ：
2005-10-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
伊东雅之
申请人 ：
富士通株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
赵淑萍
优先权 ：
CN200580051814.7
主分类号 ：
H01G9/008
IPC分类号 ：
H01G9/008 H01G9/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G9/00
电解电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件；其制造方法
H01G9/004
零部件
H01G9/008
引出端
法律状态
2017-12-08 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01G 9/008
申请日 : 20051014
授权公告日 : 20120404
终止日期 : 20161014
申请日 : 20051014
授权公告日 : 20120404
终止日期 : 20161014
2012-04-04 ：
授权
2008-12-10 ：
实质审查的生效
2008-10-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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