多孔性碳电极基材及其制法
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明涉及一种多孔性碳电极基材，其具织造(woven)结构，且具以下性质组合：0.1至1.0毫米之厚度、0.7MPa或更高之挠曲强度、50％或更高之空孔率、及1.0Ω/sq或更低之表面电阻率。本发明另涉及一种提供多孔性碳电极基材之方法，其包括以下步骤：(a)提供一种氧化纤维布或经预碳化之氧化纤维布；(b)将该纤维布含浸于树脂材料中；(c)热压该含浸树脂材料之纤维布；及(d)碳化该经热压处理之纤维布。
基本信息
专利标题 ：
多孔性碳电极基材及其制法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101005139A
申请号 ：
CN200610000944.4
公开（公告）日 ：
2007-07-25
申请日 ：
2006-01-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
柯泽豪廖元楷刘璟翰洪铭谦
申请人 ：
逢甲大学
申请人地址 ：
台湾省台中市西屯区文华路100号
代理机构 ：
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 ：
包红健
优先权 ：
CN200610000944.4
主分类号 ：
H01M4/96
IPC分类号 ：
H01M4/96 H01M4/88
法律状态
2010-08-11 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101003944616
IPC(主分类) : H01M 4/96
专利申请号 : 2006100009444
公开日 : 20070725
号牌文件序号 : 101003944616
IPC(主分类) : H01M 4/96
专利申请号 : 2006100009444
公开日 : 20070725
2007-09-19 ：
实质审查的生效
2007-07-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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