多喷头模组与涂布制程
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要

一种多喷头模组,其适于将一液体喷涂于一基板上。此多喷头模组包括多个喷头、多个致动器、一第一控制器、一第二控制器与一控制接口,其中这些喷头沿着一轴线配置,且这些喷头适于将液体喷涂于基板上。这些致动器分别与这些喷头连接,且各致动器适于带动相对应的喷头沿着轴线移动,以改变各喷头间的间距。第一控制器与这些喷头电性连接,以控制各喷头的运作。第二控制器与这些致动器电性连接,以控制各致动器的运作。控制接口电性连接至第一控制器与第二控制器,以控制第一控制器与第二控制器的运作。由于喷头间的间距可以改变,因此此多喷头模组能用于各种尺寸的基板上。

基本信息
专利标题 :
多喷头模组与涂布制程
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101003035A
申请号 :
CN200610001328.0
公开(公告)日 :
2007-07-25
申请日 :
2006-01-17
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
余丞博张启民余丞宏
申请人 :
欣兴电子股份有限公司
申请人地址 :
台湾省桃园县桃园市
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
汤保平
优先权 :
CN200610001328.0
主分类号 :
B05C5/02
IPC分类号 :
B05C5/02  B05C1/02  B05B15/06  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2009-09-23 :
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-09-19 :
实质审查的生效
2007-07-25 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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