透过制程优化来实现更小光源间距的LED模组
公开
摘要
本发明涉及LED模组技术领域，公开一种透过制程优化来实现更小光源间距的LED模组，包括：基板、导电线路、导电接着剂、发光LED晶片，所述导电线路形成于所述基板上，所述基板上还形成有若干铜箔，所述铜箔的尺寸公差不大于30um，所述铜箔的边缘设有阻焊油墨，所述发光LED晶片通过导电接着剂与所述铜箔电性连接，所述导电接着剂通过高精密的电铸钢网印刷在所述基板上。本发明可以减小发光LED晶片间的间隙，在相同面积的情况下，间距缩减了44％以上，极大得提升了发光源的数量，提升发光强度。
基本信息
专利标题 ：
透过制程优化来实现更小光源间距的LED模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300450A
申请号 ：
CN202111674306.1
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄大玮刘彬
申请人 ：
深圳市恒耀达科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城街道三围社区茶西三围第二工业区B栋厂房9层
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
谢志龙
优先权 ：
CN202111674306.1
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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