一种基于激光实现盖板整版制程系统
授权
摘要

本实用新型属于激光加工技术领域,具体提供了一种基于激光实现盖板整版制程系统,基于激光实现盖板整版制程系统,包括CCD定位相机、加工平台、直线电机、激光器,以及依次位于激光器的出射光路上的扩束准直镜及贝塞尔切割头;直线电机的输出轴与加工平台连接,玻璃工件安装在加工平台上,且玻璃工件位于CCD定位相机的拍摄范围及贝塞尔切割头加工范围内。以整版印刷方式对玻璃工件进行丝印并镀膜;将整版的玻璃工件的切片产品进行下片分离。激光切割后不直接下片,待后续工艺完成后最后下片,解决玻璃单粒制程过程中产能低,成本高等问题,实现整版工艺制程,达到了批量生产,并提高玻璃产品的加工效率、稳定性、一致性及良率。

基本信息
专利标题 :
一种基于激光实现盖板整版制程系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022001013.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-14
授权号 :
CN214185743U
授权日 :
2021-09-14
发明人 :
童杰黄树平谢忠雷
申请人 :
武汉先河激光技术有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市江夏区经济开发区两湖大道玉龙岛花园12区502幢1单元102号
代理机构 :
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 :
徐瑛
优先权 :
CN202022001013.4
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  C03C15/00  C03B33/08  C03B27/00  C03C21/00  C03C17/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-09-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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