一种COF模组制程装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种COF模组制程装置，包括基板和上盖板，基板与工作台面接触的底端面上设置有沉孔且沉孔内设置有高温磁铁，高温磁铁能将基板和上盖板稳定吸在一起，基板顶端面上设置有下沉槽和下沉镂空窗，待封装软性线路板上的加强板能装入下沉槽，待封装软性线路板上的背面元器件嵌入下沉镂空窗，上盖板上设置有让位镂空窗，待封装软性线路板上的正面元器件嵌入让位镂空窗，待封装软性线路板位于基板和上盖板之间，本实用新型的目的在于提供一种COF模组制程装置，软性线路板在封装过程中不易变形、不易振动。
基本信息
专利标题 ：
一种COF模组制程装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022525318.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-04
授权号 ：
CN212934564U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
汤永长
申请人 ：
苏州新晶腾光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区2幢406室
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王春丽
优先权 ：
CN202022525318.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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