掺杂有镁和硅的介电陶瓷粉末,制造其的方法及含有其的电容器
授权
摘要
本发明涉及一种介电陶瓷粉末，所述粉末的颗粒具有一显示芯－壳结构的组成，且在环绕所述芯的所述壳中包括至少两种掺杂金属，其中所述掺杂金属选自至少由Mg和Si组成的群组，其特征在于Mg和Si是以胶体相形式提供，所述胶体相的粒径小于所述芯颗粒的粒径。本发明还涉及一种制造胶体状Mg2SiO4的方法，且涉及包含本发明的经掺杂介电陶瓷粉末的电容器，具体而言是多层陶瓷电容器。
基本信息
专利标题 ：
掺杂有镁和硅的介电陶瓷粉末,制造其的方法及含有其的电容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1815636A
申请号 ：
CN200610003022.9
公开（公告）日 ：
2006-08-09
申请日 ：
2006-01-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
P·J·施密特奥利弗·施泰戈尔曼巴比·S·施奈乌马赫尔德特勒尔·亨宁斯杰奎琳·梅里基维
申请人 ：
国巨股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王允方
优先权 ：
CN200610003022.9
主分类号 ：
H01B3/12
IPC分类号 ：
H01B3/12 C04B35/00 C04B35/622 H01G4/12 H01G4/30
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B3/00
按绝缘材料的特性区分的绝缘体或绝缘物体；绝缘或介电材料的性能的选择
H01B3/02
主要由无机物组成的
H01B3/12
陶瓷
法律状态
2009-07-15 ：
授权
2006-10-04 ：
实质审查的生效
2006-08-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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