用于无铅工艺的封装或预先施用的发泡底部填充材料
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种可B阶段的或预形成膜的底部填充密封材料组合物，其用于将无铅电组件施用在衬底上。该组合物包括可膨胀微球体、热塑性树脂、热固性树脂、潜在催化剂和溶剂。也可根据需要加入各种其它的添加剂，例如助粘剂、流动添加剂和流变性能改进剂。可对该底部填充密封材料进行干燥或进行B阶段处理，以在衬底或组件上提供光滑而非粘性的涂层。在可选的实施方式中，该底部填充密封材料为预先形成的膜。在两种实施方式中，可膨胀填料都在实施高温后膨胀，以在装配件的期望部分形成闭孔泡沫结构。
基本信息
专利标题 ：
用于无铅工艺的封装或预先施用的发泡底部填充材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1834188A
申请号 ：
CN200610003264.8
公开（公告）日 ：
2006-09-20
申请日 ：
2006-02-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
J·沙
申请人 ：
国家淀粉及化学投资控股公司
申请人地址 ：
美国特拉华州
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵蓉民
优先权 ：
CN200610003264.8
主分类号 ：
C09K3/10
IPC分类号 ：
C09K3/10 C08L71/12 C08L63/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09K
不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
C09K3/00
不包含在其他类目中的材料
C09K3/10
用于接头或盖的密封或包装
法律状态
2011-01-19 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101063087203
IPC(主分类) : C09K 3/10
专利申请号 : 2006100032648
公开日 : 20060920
号牌文件序号 : 101063087203
IPC(主分类) : C09K 3/10
专利申请号 : 2006100032648
公开日 : 20060920
2008-04-23 ：
实质审查的生效
2006-09-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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