涂敷·显影装置和涂敷·显影方法
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摘要
本发明提供一种涂敷·显影装置，其具备：处理块，在晶片上形成抗蚀剂膜后，将其运送至曝光装置，并对曝光后的基板进行显影处理；和设置在处理块和曝光装置之间的接口运送机构，上述处理块具有涂敷膜形成用的单位块、和显影处理用的单位块，它们以层叠的状态配置。在接口块运送机构发生异常时，对存在于涂敷膜形成用的单位块内的晶片，在该单位块内进行了通常的处理后，使处理后的晶片退避至收纳组件，并且禁止晶片向涂敷膜形成用的单位块内的运入。
基本信息
专利标题 ：
涂敷·显影装置和涂敷·显影方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1808275A
申请号 ：
CN200610006661.0
公开（公告）日 ：
2006-07-26
申请日 ：
2006-01-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
饱本正巳林伸一林田安松冈伸明
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
温大鹏
优先权 ：
CN200610006661.0
主分类号 ：
G03F7/16
IPC分类号 ：
G03F7/16 G03F7/20 G03F7/26 H01L21/027
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
G03F7/00
图纹面，例如，印刷表面的照相制版如光刻工艺；图纹面照相制版用的材料，如：含光致抗蚀剂的材料；图纹面照相制版的专用设备
G03F7/16
涂层处理及其设备
法律状态
2009-09-09 ：
授权
2006-09-20 ：
实质审查的生效
2006-07-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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