具网状接地面的多层电路板特性阻抗控制方法及结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开一种具网状接地面的多层电路板特性阻抗控制方法及结构，是多层电路板具有网状接地面层及传输线路层，其中，该网状接地面层由数个对称形状且作矩阵排列的网格组成，各网格的纵对角线分别与电路板的长度方向平行，又令传输线路层的传输线与纵对角线平行，且传输线与纵对角线的距离为两相邻网格交点距离d的特定比率；藉此，对传输线的对位偏差具有较高的容忍度，从而使该多层电路板具备理想的特性阻抗。
基本信息
专利标题 ：
具网状接地面的多层电路板特性阻抗控制方法及结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101022696A
申请号 ：
CN200610008207.9
公开（公告）日 ：
2007-08-22
申请日 ：
2006-02-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨伟雄林志谦陈彦瑞
申请人 ：
华通电脑股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省桃园县
代理机构 ：
中国商标专利事务所有限公司
代理人 ：
万学堂
优先权 ：
CN200610008207.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H01B7/08
法律状态
2009-12-02 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-10-17 ：
实质审查的生效
2007-08-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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