影像感测模块及其制造方法

专利权的终止

摘要

一种影像感测模块，包括一基板、一盖板、一影像感测器及一微透镜阵列；其中所述盖板固定在所述基板上，所述微透镜阵列设于盖板上；所述影像感测器与基板电性连接，该影像感测器接收来自微透镜阵列的光学影像信号，并将光学影像信号转换为电子影像信号。一种影像感测模块的制造方法即对上述影像感测模块进行制造的方法。在本发明提供的影像感测模块及相应制造方法中，微透镜阵列与影像感测模块分开制造，其光学性能不会受到影像感测器表面形状的影响；且盖板上也更有利于实施制造微透镜阵列的蚀刻工艺，降低了制造影像感测模块的难度。

基本信息

专利标题：

影像感测模块及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101039381A

申请号：

CN200610034547.9

公开（公告）日：

2007-09-19

申请日：

2006-03-17

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

张仁淙

申请人：

鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司

申请人地址：

518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200610034547.9

主分类号：

H04N5/225

IPC分类号：

H04N5/225 H04N5/335