印刷线路板液态导热介质中脱焊分离器件的方法及装置
专利权的终止
摘要
印刷线路板液态导热介质中脱焊分离器件的方法及装置，其特征是将焊接有元器件的待处理线路板浸没在液态导热介质中，保持液态导热介质在使焊锡熔化的温度上，待焊锡熔化后分别收集焊锡、线路板和元器件。本发明提供了一种可降低能耗、无有毒有害气体的挥发、元器件脱落率高、焊锡去除率高、元器件损坏率低的印刷线路板脱焊分离器件的方法，实施该方法的装置简单易行。
基本信息
专利标题 ：
印刷线路板液态导热介质中脱焊分离器件的方法及装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1832663A
申请号 ：
CN200610039196.0
公开（公告）日 ：
2006-09-13
申请日 ：
2006-03-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宋守许潘君齐刘志峰刘光复胡张喜
申请人 ：
合肥工业大学
申请人地址 ：
230009安徽省合肥市屯溪路193号
代理机构 ：
安徽省合肥新安专利代理有限责任公司
代理人 ：
何梅生
优先权 ：
CN200610039196.0
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 B09B1/00 H99Z99/00
法律状态
2013-05-22 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101457719786
IPC(主分类) : H05K 3/00
专利号 : ZL2006100391960
申请日 : 20060323
授权公告日 : 20090603
终止日期 : 20120323
号牌文件序号 : 101457719786
IPC(主分类) : H05K 3/00
专利号 : ZL2006100391960
申请日 : 20060323
授权公告日 : 20090603
终止日期 : 20120323
2009-06-03 ：
授权
2006-11-08 ：
实质审查的生效
2006-09-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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