自发光面板及其制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
自发光面板及其制造方法。在设置辅助配线电极来降低上部电极的配线电阻的自发光面板中，确保良好的密封性能。本发明的自发光面板(1)在基板(10)上排列有自发光元件(2)，自发光元件(2)包含：在基板(10)上直接或隔着其他层形成的下部电极(11)，形成在下部电极(11)上的发光功能层(12)，以及形成在发光功能层(12)上的上部电极(13)；自发光面板(1)具有：配置在自发光元件(2)上的密封构件(20)，使密封构件(20)粘接在自发光元件(2)上的粘接层(21)，以及与上部电极(13)连接的辅助配线电极(22)；形成在粘接层(21)的自发光元件(2)侧表面上的辅助配线电极(22)通过使粘接层(21)紧密接合在上部电极(13)上，与上部电极(13)连接。
基本信息
专利标题 ：
自发光面板及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1841761A
申请号 ：
CN200610064898.4
公开（公告）日 ：
2006-10-04
申请日 ：
2006-03-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
免田芳生
申请人 ：
日本东北先锋公司
申请人地址 ：
日本山形县
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄纶伟
优先权 ：
CN200610064898.4
主分类号 ：
H01L27/32
IPC分类号 ：
H01L27/32 H01L51/52 H01L51/56 H05B33/12 H05B33/10
法律状态
2010-01-27 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-06-06 ：
实质审查的生效
2006-10-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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