天线装置及用于制造天线装置的方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供了一种可以进行高效发射和接收的小巧且薄的天线装置。该天线装置包括天线基板及在天线基板的主面上直接或在附近布置的天线。天线基板包括多个相互层压和粘接的绝缘层，及布置在绝缘层的粘接界面中，并嵌入在所述粘接界面的两个绝缘层中的多个磁性粒子。
基本信息
专利标题 ：
天线装置及用于制造天线装置的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1838345A
申请号 ：
CN200610068072.5
公开（公告）日 ：
2006-09-27
申请日 ：
2006-03-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
原田耕一末纲伦浩末永诚一
申请人 ：
株式会社东芝
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
过晓东
优先权 ：
CN200610068072.5
主分类号 ：
H01F1/33
IPC分类号 ：
H01F1/33 H01Q1/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F1/00
注意C部类名后的附注3，该附注指出了IPC中所参考的化学元素周期表版本。在本组中，所用的周期系统是在周期表中用罗马数字标注的八族系统。
H01F1/01
无机材料的
H01F1/03
按其矫顽力区分的
H01F1/12
软磁材料的
H01F1/33
金属颗粒和非金属颗粒的混合物；有氧化膜的金属颗粒
法律状态
2011-01-26 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101063328451
IPC(主分类) : H01F 1/33
专利申请号 : 2006100680725
公开日 : 20060927
号牌文件序号 : 101063328451
IPC(主分类) : H01F 1/33
专利申请号 : 2006100680725
公开日 : 20060927
2006-11-22 ：
实质审查的生效
2006-09-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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