SMD发光二极体支架的胶座结构改良
专利权的终止
摘要

本实用新型提供一种SMD发光二极体支架的胶座结构改良,包括一胶座、二个以上的接脚及一粗化层组,胶座具有一中空状的功能区,接脚分别设置于胶座内,并由胶座的功能区内分别延伸至胶座外部二侧,接脚之间形成有间隔区块,以区隔接脚的极性,粗化层组形成于胶座的胶壁上,位于功能区内;藉此,本实用新型的粗化层组,以提供后续制程中,增加与封胶层之间的结合性,以避免封胶层粘着性不足,可提供较稳固的粘着结合强度的功效,避免发生封胶层脱离的情形。

基本信息
专利标题 :
SMD发光二极体支架的胶座结构改良
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620012907.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-04-03
授权号 :
CN2901584Y
授权日 :
2007-05-16
发明人 :
周万顺
申请人 :
一诠精密工业股份有限公司
申请人地址 :
台湾省台北县
代理机构 :
北京北新智诚知识产权代理有限公司
代理人 :
耿小强
优先权 :
CN200620012907.0
主分类号 :
H01L33/00
IPC分类号 :
H01L33/00  
法律状态
2016-05-25 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101662506548
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2006200129070
申请日 : 20060403
授权公告日 : 20070516
终止日期 : 无
2007-05-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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