一种片式迭层电子元件的内电极引出结构
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种片式迭层电子元件的内电极引出结构,该电子元件包括介质层、内电极线圈和端电极,所述内电极两引出端通过连接点分别连接有一平面结构,该平面结构的边缘从介质层的端面露出与端电极连接在一起。所述的引出端可有多个点或边与端电极连接,增强了迭层片式元件的可靠性,同时,内电极两引出端可以从平面结构的任意位置引出,使用一块网版即可完成内电极引出端的制作,大大降低了生产成本。所述的电子元件内电极引出结构主要应用于电感器、磁珠、滤波器等。
基本信息
专利标题 :
一种片式迭层电子元件的内电极引出结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620017074.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-07-19
授权号 :
CN200965818Y
授权日 :
2007-10-24
发明人 :
丁晓鸿施威肖倩
申请人 :
深圳振华富电子有限公司
申请人地址 :
518109广东省深圳市宝安区龙华镇和平路振华科技园A栋厂房AC段4楼
代理机构 :
深圳中一专利商标事务所
代理人 :
李利洪
优先权 :
CN200620017074.7
主分类号 :
H01F27/28
IPC分类号 :
H01F27/28
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体;电感;变压器;磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/28
线圈;绕组;导电连接
法律状态
2016-08-24 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101676317020
IPC(主分类) : H01F 27/28
专利号 : ZL2006200170747
申请日 : 20060719
授权公告日 : 20071024
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101676317020
IPC(主分类) : H01F 27/28
专利号 : ZL2006200170747
申请日 : 20060719
授权公告日 : 20071024
终止日期 : 无
2007-10-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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