一种铺设稳定的地砖
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种铺设稳定的地砖,该砖体的底面设有一个或一个以上的凹腔,该凹腔与砖体正面不连通,各凹腔之间有加强筋相连;由于砖底面设有凹腔,铺装后增加了砖与地面之间的结合力,并增加了砖的承载能力;砖体变薄,降低了砖的材料成本;铺砖时可不用水泥砂浆或其他粘结材料,降低了铺装成本及改造成本。

基本信息
专利标题 :
一种铺设稳定的地砖
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620022874.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-04-10
授权号 :
CN2878463Y
授权日 :
2007-03-14
发明人 :
秦升益
申请人 :
北京仁创科技集团有限公司
申请人地址 :
100085北京市海淀区上地东里一区四号楼601室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200620022874.8
主分类号 :
E01C5/00
IPC分类号 :
E01C5/00  E01C15/00  
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E01
道路、铁路或桥梁的建筑
E01C
道路、体育场或类似工程的修建或其铺面;修建和修复用的机械和附属工具
E01C5/00
用预制砌块铺砌的铺面
法律状态
2016-05-25 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101662503097
IPC(主分类) : E01C 5/00
专利号 : ZL2006200228748
申请日 : 20060410
授权公告日 : 20070314
终止日期 : 无
2007-09-12 :
专利权的质押、保全及解除专利权的质押(保全)
质押(保全) : 质押
登记生效日 : 20070726
2007-03-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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