太阳能硅晶片双束激光双线划槽机，属于硅材料加工技术领域，它解决了太阳能硅晶片的双线划槽加工技术问题，提高了加工效率，所采用的技术方案在于，采用双束激光输出的Nd:YAG激光器，配置移动平台，其技术方案要点在于，设计采用了Z型谐振腔双输出结构，配置直角棱镜合成间距可调的双束平行激光，由聚焦镜实现双束聚焦，实现激光双线划槽加工；其激光波长1064nm，聚焦光斑为Φ9～19μm，划槽双线间距可调范围：1～4mm，划槽最小线宽：10μm，最大划片速度：100mm/s，功率为20～40W，调制频率范围5～35KHz主要应用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池及硅、锗、砷化镓及等材料的划槽与切割。