一种晶片清洗槽
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶片清洗槽,包括:装载有多个晶片的槽体，所述槽体的上端呈倾斜状；在所述槽体内位于高位一侧放置有若干个导入管，所述导入管用于将清洗液导入到槽体内；所述槽体的低位一端外壁上设有溢流槽，所述溢流槽的底部联通有排出管；所述槽体内低位一侧设有用于避免清洗液回流到晶片处的引流组件，本实用新型的晶片清洗槽，当CMP后的晶片放入清洗槽中时，清洗槽中的清洗液一直处于流动的状态，并且由于引流组件的存在，清洗液不会由于产生回流碰撞到槽体的内壁，而对晶片造成二次污染，保证了晶片清洗的洁净度，满足了晶片清洗的需求。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片清洗槽
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921583868.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-23
授权号 ：
CN210936194U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
余涛唐杰朴灵绪张霞
申请人 ：
若名芯半导体科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区4栋101室
代理机构 ：
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱斌兵
优先权 ：
CN201921583868.3
主分类号 ：
B08B3/10
IPC分类号 ：
B08B3/10 B08B13/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/04
与液体接触的清洁
B08B3/10
对液体或被净化物体进行附加处理的，如用加热，电力，振动
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210936194U.PDF
PDF下载
