二极管全温度补偿装置
专利权的终止
摘要

一种涉及带有正温度系数的发热体的温控器用半导体集成电路,尤指一种应用于集成电路温度检测部分利用二极管对称性作全温度补偿,您使温度测试更精确的二极管全温度补偿装置。该装置由正温度系数发热体、加热控制可控硅、取样电阻、截流二极管,电压比较器,电压开关及电源等部件组成,该置的集成电路由第一串联回路第二串联网络组成,主要解决无感温控产品的传统测温方法带来的测温结果会受到环境温度影响的等有关技术问题。本实用新型的优点:成功的解决了无感温控产品的传统测温方法带来的测温结果受到环境温度影响的问题;关键是引入补偿二极管和补偿电阻,使产品在全温度范围内得到补偿等有益效果。

基本信息
专利标题 :
二极管全温度补偿装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620043996.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-07-18
授权号 :
CN2927147Y
授权日 :
2007-07-25
发明人 :
宋群王琦谢芳黄德松徐琦
申请人 :
百利通电子(上海)有限公司
申请人地址 :
200233上海市徐汇区桂平路481号20号楼第三楼
代理机构 :
上海伯瑞杰知识产权代理有限公司
代理人 :
吴泽群
优先权 :
CN200620043996.5
主分类号 :
G05D23/19
IPC分类号 :
G05D23/19  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制;调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
法律状态
2016-08-24 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101676317692
IPC(主分类) : G05D 23/19
专利号 : ZL2006200439965
申请日 : 20060718
授权公告日 : 20070725
终止日期 : 无
2007-07-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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