高性能、高可靠性熔丝烧条电路
专利权的终止
摘要

一种高性能、高可靠性熔丝烧条电路,在集成电路芯片的一层上开窗设置有用于修调的金属熔丝,该金属熔丝在被修调的电路与地之间构成回路;针对所述金属熔丝设置两个电接探点,每个电接探点由开设窗口的钝化层与金属层叠加构成,两个电接探点的金属层分别通过连线与金属熔丝的两端电连接;金属熔丝层与下方的芯片衬底之间设置悬空的阱层保护,即p衬底设置悬空的n阱保护或n衬底设置悬空的p阱保护。本方案采用直接在熔丝的两端加设电接探点以及将保护阱层设于熔丝层与衬底之间的措施,在中测时,将探针直接扎在电接探点上,加电流对相应的熔丝进行修调,从而节省芯片面积,提高芯片的可靠性和成品率,降低成本。

基本信息
专利标题 :
高性能、高可靠性熔丝烧条电路
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620072637.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-04-14
授权号 :
CN2904301Y
授权日 :
2007-05-23
发明人 :
江石根袁翔雷红军谢卫国
申请人 :
苏州市华芯微电子有限公司
申请人地址 :
215011江苏省苏州市苏州新区滨河路625号A座3楼
代理机构 :
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 :
马明渡
优先权 :
CN200620072637.2
主分类号 :
H01L23/525
IPC分类号 :
H01L23/525  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/522
包含制作在半导体本体上的多层导电的和绝缘的结构的外引互连装置的
H01L23/525
具有可适用互连装置的
法律状态
2015-05-27 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101611479049
IPC(主分类) : H01L 23/525
专利号 : ZL2006200726372
申请日 : 20060414
授权公告日 : 20070523
终止日期 : 20140414
2010-12-01 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101047787702
IPC(主分类) : H01L 23/525
专利号 : ZL2006200726372
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州市华芯微电子有限公司
变更后 : 苏州华芯微电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215011 江苏省苏州市苏州新区滨河路625号A座3楼
变更后 : 215011 江苏省苏州市高新区向阳路198号
2007-05-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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